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SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项

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SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项

发布日期:2018-07-13 作者: 点击:

一、惯例SMD贴装

特色:南通SMT贴片加工精度请求不高,元件数量少,元件种类以电阻电容为主,或有单个的异型元件。

要害进程:

1。锡膏打印:FPC靠外型定坐落打印托板上,通常选用小型半自动打印机打印,也能够选用手动打印,可是手动打印质量比半自动打印的要差。

2。SMT加工中贴装:通常可选用手艺贴装,方位精度高一些的单个元件也可选用手动贴片机贴装。

3。焊接:通常都选用再流焊技术,异常情况也可用点焊。

二、启东SMT贴片加工中高精度贴装

特色:FPC上要有基板定位用MARK符号,FPC自身要平坦。FPC固定难,批量生产时一致性较难保障,对设备请求高。别的打印锡膏和贴装技术操控难度较大。

要害进程:1。FPC固定:从打印贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板请求热膨胀系数要小。固定办法有两种,贴装精度为QFP引线距离0。65MM以上时用办法

A;贴装精度为QFP引线距离0。65MM以下时用

B;办法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板别离,进行打印。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后有需要易剥离,且在FPC上无残留胶剂。

锡膏打印:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以打印时有需要选用弹性刮刀。锡膏成份对打印作用影响较大,有需要选用适合的锡膏。别的对选用B办法的打印模板需通过异常处理。

贴装设备:榜首,锡膏打印机,打印机最好带有光学定位体系,不然焊接质量会有较大影响。其次,FPC固定在托板上,可是FPC与托板之间总会发生一些细小的空隙,这是与PCB基板最大的差异。因而设备参数的设定对打印作用,贴装精度,焊接作用会发生较大影响。因而FPC的贴装对进程操控请求严厉。


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